中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

企业新闻 | 2021-07-19
本文摘要:前不久,证监会网站表露了浙江省中晶科技股权有限责任公司(下列全名“中晶科技”)初次公布股票发行的申购使用说明,该企业白鱼在深圳交易所中小板上市。

前不久,证监会网站表露了浙江省中晶科技股权有限责任公司(下列全名“中晶科技”)初次公布股票发行的申购使用说明,该企业白鱼在深圳交易所中小板上市。此次公布股票发行总数不高达2494.8万股,占到开售后总市值的占比不高过25%。商业服务认真观察根据详细分析中晶科技招股书,寻找该企业不会有短期内负债风险性大、技术实力较为敏感等难题,这也将沦落中晶科技IPO路面上的“绊脚石”。

所愿工作能力减弱短期内负债耐压据招股书说明,中晶科技是一家专心致志于半导体材料光伏材料的产品研发、生产制造和市场销售的高新科技公司,关键商品为半导体材料单晶硅片及硅棒,商品以定位于半导体材料分立器件和集成电路芯片用光伏材料销售市场,是技术专业的高质量半导体材料光伏材料生产商。商业服务认真观察获知,中晶科技于二零一四年10月21日上海交易所新三板,自17年8月31日起中断其个股上海交易所,并于17年十二月在我国证监局进行上市辅导办理备案。

饱经一年多的上市辅导后,此前中晶科技递交招股书,开启A股IPO发售之行。申购使用说明说明,报告期各期终,企业负债总额各自为rmb8839.79万余元、12871.87万余元、12909.77万余元,在其中流动负债占据比各自为83.82%、76.93%、74.18%。

企业流动负债关键由短期贷款、应付账款和一年内期满的长期应付款包括。截止2018年末,中晶科技短期贷款和一年内期满的长期应付款各自为rmb4000万块和700万元,当期内该企业的流动资产仅有2604.41万余元。

好像,中晶科技以已有的流动资产没法付款所有的短期内银行贷款。此外,中晶科技的现金流量也令人担忧。

二零一六年-2018年,中晶科技现钱及现金等价物清静增加额各自为rmb-1960.99万余元、3351.67万余元、-1057.83万余元。该企业为了更好地合乎对周转资金的市场的需求,17年现钱及现金等价物清静增加额转负为因此以,关键系向金融机构筹集贷款而致。

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另据招股书说明,二零一六年-2018年,中晶科技贴现账款帐面价值各自为rmb6029.三十万元、6990.80万块和8347.08万余元,占到速动资产总金额的占比各自为36.24%、28.89%和33.47%,贴现账款周转率各自为4.03、3.64和3.31,贴现账款资金周转更加速,资金回笼周期时间在逐渐拉长。当期内,2016-2018年中晶科技库存商品各自为rmb5585.54万余元、6236.74万余元和6859.87万余元,存货周转率各自为2.73、2.52和2.19,库存商品大幅降低的另外,存货周转率在逐渐升高。(贴现账款周转率与哈密顿上市企业的比较状况)(存货周转率与哈密顿上市企业的比较状况)从照片能够显出,不论是贴现账款周转率還是存货周转率,也都近高过同业竞争哈密顿企业的均值。

有专业人士强调:伴随着中晶科技的贴现账款周转率和存货周转率逐渐下跌,该企业的所愿工作能力适度减弱,这也更进一步降低了负债清偿债务的风险性。


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